Multi-piece board manufacturing method
WO2010053046
Art A1
14. Mai 2010
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010053046
- Aktenzeichen
- EP09824746
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/00H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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