Leadframe, method for manufacturing the leadframe, and semiconductor light emitting device using the leadframe

WO2010053133 Art A1 14. Mai 2010

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010053133
Aktenzeichen: EP09824832
Anmeldetag: 5. November 2009
Veröffentlichung: 14. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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