Apparatus and method for controlling temperature of semiconductor wafer

WO2010053173 Art A1 14. Mai 2010

Anmelder: KELK Ltd., Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010053173
Aktenzeichen: EP09824870
Anmeldetag: 9. November 2009
Veröffentlichung: 14. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: KELK Ltd.
Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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