Resin composition for printed wiring board

WO2010053185 Art A1 14. Mai 2010

Anmelder: Ajinomoto Co., Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010053185
Aktenzeichen: EP09824882
Anmeldetag: 10. November 2009
Veröffentlichung: 14. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08B32B15/088B32B27/34C08G73/10C08J5/24C08K3/00C08L63/00C09J7/02C09J11/04C09J163/00C09J179/08H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ajinomoto Co., Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ajinomoto

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.

2.262 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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