Methods for indirect bonding of orthodontic appliances

WO2010053588 Art A1 14. Mai 2010

Anmelder: DENTSPLY International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010053588
Aktenzeichen: EP09760647
Anmeldetag: 9. November 2009
Veröffentlichung: 14. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: A61C7/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENTSPLY International Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dentsply International

Dentsply International war ein US-amerikanischer Hersteller von Dentalprodukten und -geräten, heute Teil von Dentsply Sirona. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Medizintechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Optiktechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2016 betreffen unter anderem Zahnsteinentfernungsinstrumente und digitale Kronenmodelle.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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