Thermally conductive composition and manufacturing method therefor

WO2010055620 Art A1 20. Mai 2010

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010055620
Aktenzeichen: EP09825874
Anmeldetag: 30. Oktober 2009
Veröffentlichung: 20. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/08C08G77/06C08K3/00C08L83/04H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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