Conductive paste, electromagnetic wave-shielding film using same, and electromagnetic wave-shielding flexible printed wiring board

WO2010055742 Art A1 20. Mai 2010

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010055742
Aktenzeichen: EP09825993
Anmeldetag: 13. Oktober 2009
Veröffentlichung: 20. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01B1/00H01B5/14H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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