Plasma etching method and plasma etching device
WO2010055862
Art A1
20. Mai 2010
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010055862
- Aktenzeichen
- EP09826109
- Anmeldetag
- 11. November 2009
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065H01L21/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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