Method for producing ultrafine copper particles and resin composition containing ultrafine copper particles

WO2010055944 Art A1 20. Mai 2010

Anmelder: Toyo Seikan Kaisha, Ltd., Tokan Material Technology Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010055944
Aktenzeichen
EP09826189
Anmeldetag
17. November 2009
Veröffentlichung
20. Mai 2010
Rechtsraum
WO
IPC
B22F1/00B22F9/30C08J3/20C08K3/08C08K5/09C08L101/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Toyo Seikan Kaisha, Ltd.
Tokan Material Technology Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyo Seikan Kaisha, Ltd.

Japanischer Verpackungskonzern (Toyo Seikan Group), führender Hersteller von Getränkedosen, Verpackungsbehältern und Verschlusssystemen mit Sitz in Tokio.

590 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen