Electronic devices including carbon-based films, and methods of forming such devices

WO2010056521 Art A1 20. Mai 2010

Anmelder: SanDisk 3D, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010056521
Aktenzeichen: EP09744297
Anmeldetag: 28. Oktober 2009
Veröffentlichung: 20. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/00H01L51/10H01L27/10H01L27/102

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk 3D, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk 3D

SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.

308 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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