Plating solutions for electroless deposition of ruthenium

WO2010056612 Art A2 20. Mai 2010

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010056612
Aktenzeichen: EP09826594
Anmeldetag: 6. November 2009
Veröffentlichung: 20. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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