Led package furnished with substrate of high heat radiation

WO2010059013 Art A2 27. Mai 2010

Anmelder: KMW Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010059013
Aktenzeichen: EP09827778
Anmeldetag: 24. November 2009
Veröffentlichung: 27. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KMW Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KMW

Der Anmelder ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funk- und Antennentechnik im Mobilfunkbereich, nicht zu verwechseln mit dem deutschen Wehrtechnikhersteller gleichen Namens. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Elektronik, Nachrichtentechnik und Kühltechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von