Sealant-filled enclosures and methods for environmentally protecting a connection

WO2010059615 Art A2 27. Mai 2010

Anmelder: Tyco Electronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010059615
Aktenzeichen: EP09756904
Anmeldetag: 17. November 2009
Veröffentlichung: 27. Mai 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H02G15/00H02G15/113H02G15/117H01R4/70

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Tyco Electronics

Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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