Slurry composition for gst phase change memory materials polishing

WO2010060004 Art A2 27. Mai 2010

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010060004
Aktenzeichen
EP09828331
Anmeldetag
23. November 2009
Veröffentlichung
27. Mai 2010
Rechtsraum
WO
IPC
C09K3/14
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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