Embossing of electronic thin-film components
WO2010061035
Art A1
3. Juni 2010
Anmelder: UPM-Kymmene Corporation 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010061035
- Aktenzeichen
- EP08878373
- Anmeldetag
- 27. November 2008
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/48H01L29/41
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UPM-Kymmene Corporation
- Land
- 🇫🇮 Finnland
🇫🇮
UPM-Kymmene Corporation
Finnischer Forst- und Papierkonzern (UPM) mit Sitz in Helsinki, tätig in Zellstoff, Papier, Biokraftstoffen und Verpackungsmaterialien.
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