Wafer heating apparatus, electrostatic chuck, and method for manufacturing wafer heating apparatus

WO2010061740 Art A1 3. Juni 2010

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010061740
Aktenzeichen: EP09828988
Anmeldetag: 13. November 2009
Veröffentlichung: 3. Juni 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683C23C14/50C23C16/46H01L21/3065H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von