Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

WO2010064467 Art A1 10. Juni 2010

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010064467
Aktenzeichen: EP09830236
Anmeldetag: 13. Juli 2009
Veröffentlichung: 10. Juni 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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