A wafer cutting method and a system thereof

WO2010064997 Art A1 10. Juni 2010

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010064997
Aktenzeichen: EP09830676
Anmeldetag: 4. Dezember 2009
Veröffentlichung: 10. Juni 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/268B23K26/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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