Multi-thickness semiconductor with fully depleted devices and photonic integration
WO2010065831
Art A1
10. Juni 2010
Anmelder: BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010065831
- Aktenzeichen
- EP09831175
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/4763H01L23/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.
US-amerikanische Tochtergesellschaft von BAE Systems für elektronische Verteidigungssysteme, Sensorik und Kommunikationstechnik.
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