Granulated epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using same, and method for manufacturing semiconductor device
WO2010067538
Art A1
17. Juni 2010
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010067538
- Aktenzeichen
- EP09831646
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29C08G59/18H01L21/56H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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