Granulated epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using same, and method for manufacturing semiconductor device

WO2010067538 Art A1 17. Juni 2010

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010067538
Aktenzeichen
EP09831646
Anmeldetag
2. Dezember 2009
Veröffentlichung
17. Juni 2010
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/29C08G59/18H01L21/56H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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