Electronic component for wiring, method for manufacturing the electronic component, electronic device package to be used with the electronic component packaged therein, and method for manufacturing the electronic device package

WO2010067548 Art A1 17. Juni 2010

Anmelder: Kyushu Institute of Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010067548
Aktenzeichen: EP09831656
Anmeldetag: 3. Dezember 2009
Veröffentlichung: 17. Juni 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyushu Institute of Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyushu Institute of Technology

Das Kyushu Institute of Technology ist eine japanische staatliche Technische Universität mit Standorten in Kitakyushu und Iizuka. Das Patentportfolio verteilt sich über Halbleiterbauelemente, Mess- und Prüftechnik sowie Software und Medizintechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2005 bis 2025 betreffen unter anderem Potentialdifferenzmessgeräte und Farbstoff-Peptid-Komplexe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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