Filled polymer composition for etch chamber component
WO2010068635
Art A2
17. Juni 2010
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010068635
- Aktenzeichen
- EP09832451
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K3/22C08K3/34C08L101/00C09J11/04B01J19/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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