Filled polymer composition for etch chamber component

WO2010068635 Art A2 17. Juni 2010

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010068635
Aktenzeichen
EP09832451
Anmeldetag
8. Dezember 2009
Veröffentlichung
17. Juni 2010
Rechtsraum
WO
IPC
C08K3/22C08K3/34C08L101/00C09J11/04B01J19/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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