Wafer and method for manufacturing package product

WO2010070753 Art A1 24. Juni 2010

Anmelder: Seiko Instruments Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010070753
Aktenzeichen: EP08878921
Anmeldetag: 18. Dezember 2008
Veröffentlichung: 24. Juni 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L41/09H01L41/22H03H3/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Seiko Instruments Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Seiko Instruments

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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