Resin paste for die bonding, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2010070947 Art A1 24. Juni 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010070947
Aktenzeichen: EP09833253
Anmeldetag: 24. Juli 2009
Veröffentlichung: 24. Juni 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C08G73/10C08L63/00C08L79/08C09J11/04C09J175/12C09J179/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von