Method and apparatus for manufacturing semiconductor device

WO2010070981 Art A1 24. Juni 2010

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc., Moriya, Atsushi 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010070981
Aktenzeichen: EP09833286
Anmeldetag: 28. Oktober 2009
Veröffentlichung: 24. Juni 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/02H01L21/336H01L27/12H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Moriya, Atsushi
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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