Wiring structure, semiconductor element, wiring substrate, display panel, and display device

WO2010071031 Art A1 24. Juni 2010

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010071031
Aktenzeichen: EP09833335
Anmeldetag: 3. Dezember 2009
Veröffentlichung: 24. Juni 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205G02F1/1333G02F1/1343G02F1/1368G09F9/30H01L23/52H01L29/417H01L29/423H01L29/49H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.799 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von