Silver particles containing copper, method for producing the same, and dispersion using the same
WO2010073420
Art A1
1. Juli 2010
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010073420
- Aktenzeichen
- EP09834239
- Anmeldetag
- 23. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F9/24B22F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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