Cleaving device and cleaving method for manufacturing electronic components

WO2010073640 Art A1 1. Juli 2010

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010073640
Aktenzeichen: EP09834447
Anmeldetag: 22. Dezember 2009
Veröffentlichung: 1. Juli 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38B23K26/00H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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