Heat-conductive pressure-sensitive adhesive laminated sheet and electronic component

WO2010073880 Art A1 1. Juli 2010

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010073880
Aktenzeichen: EP09834684
Anmeldetag: 1. Dezember 2009
Veröffentlichung: 1. Juli 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J11/04C09J121/00C09J133/06H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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