Method for producing multilayer wiring substrate

WO2010073882 Art A1 1. Juli 2010

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010073882
Aktenzeichen: EP09834686
Anmeldetag: 2. Dezember 2009
Veröffentlichung: 1. Juli 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/18H05K3/26H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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