Method for measuring thickness of metal film, and method and apparatus for processing substrate
WO2010073935
Art A1
1. Juli 2010
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010073935
- Aktenzeichen
- EP09834738
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/06C23C14/14C23C14/54H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
2.414 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.