Thermosetting Die-Bonding Film

WO2010074060 Art A1 1. Juli 2010

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010074060
Aktenzeichen: EP09834861
Anmeldetag: 22. Dezember 2009
Veröffentlichung: 1. Juli 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J7/00C09J11/04C09J133/04C09J161/06C09J163/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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