Electroless tin or tin-alloy plating solution and electronic part with tin or tin-alloy coating film formed from the plating solution

WO2010074067 Art A1 1. Juli 2010

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010074067
Aktenzeichen
EP09834868
Anmeldetag
22. Dezember 2009
Veröffentlichung
1. Juli 2010
Rechtsraum
WO
IPC
C23C18/31C23C18/48
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen