Forming apparatus and forming method of wire joint portion

WO2010074349 Art A1 1. Juli 2010

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010074349
Aktenzeichen: EP09805874
Anmeldetag: 25. Dezember 2009
Veröffentlichung: 1. Juli 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/22H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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