Polymer Thermal Interface Materials

WO2010074970 Art A2 1. Juli 2010

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010074970
Aktenzeichen: EP09835517
Anmeldetag: 9. Dezember 2009
Veröffentlichung: 1. Juli 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/06C08K9/04C08K7/16C08K7/14C08L63/00H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von