Composition for chemical-mechanical polishing slurry

WO2010077010 Art A2 8. Juli 2010

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010077010
Aktenzeichen
EP09836331
Anmeldetag
23. Dezember 2009
Veröffentlichung
8. Juli 2010
Rechtsraum
WO
IPC
C09K3/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dongjin Semichem Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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