Plastic composition, and prepreg and printed circuit board using the same
WO2010077069
Art A2
8. Juli 2010
Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010077069
- Aktenzeichen
- EP09836390
- Anmeldetag
- 29. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 8. Juli 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08L9/02C08K3/00H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Doosan Corporation
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Doosan
Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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