Modulation Of Resistivity in Carbon-Based Read-Writeable Materials

WO2010078467 Art A1 8. Juli 2010

Anmelder: SanDisk 3D, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010078467
Aktenzeichen: EP09802090
Anmeldetag: 30. Dezember 2009
Veröffentlichung: 8. Juli 2010
Rechtsraum: WO
IPC: G11C13/02G11C16/02H01L27/24H01L45/00G11C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SanDisk 3D, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk 3D

SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.

308 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von