Copper material for plating, process for producing copper material for plating, and process for producing copper-plated material

WO2010079735 Art A1 15. Juli 2010

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010079735
Aktenzeichen: EP10729155
Anmeldetag: 5. Januar 2010
Veröffentlichung: 15. Juli 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/12C25D21/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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