Suturing devices and methods
WO2010080791
Art A2
15. Juli 2010
Anmelder: Ethicon Endo-Surgery, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010080791
- Aktenzeichen
- EP10701166
- Anmeldetag
- 6. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61B17/04A61B17/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ethicon Endo-Surgery, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇵🇷
Ethicon
Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.
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