Micro machining method for a substrate on an underlay
WO2010081275
Art A1
22. Juli 2010
Anmelder: Peking University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010081275
- Aktenzeichen
- EP09838062
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Peking University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Peking University
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