Method for manufacturing package, wafer bonded body, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio-controlled clock
WO2010082329
Art A1
22. Juli 2010
Anmelder: Seiko Instruments Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010082329
- Aktenzeichen
- EP09838299
- Anmeldetag
- 15. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Instruments Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Seiko Instruments
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.
865 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.