Computer modules with printed circuit board having an aperture in which a semiconductor die is inserted and associated methods of manufacturing

WO2010083001 Art A1 22. Juli 2010

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010083001
Aktenzeichen: EP09802071
Anmeldetag: 17. Dezember 2009
Veröffentlichung: 22. Juli 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/10H05K1/14H05K1/18H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von