Rolled plate and method of manufature thereof
WO2010087074
Art A1
5. August 2010
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010087074
- Aktenzeichen
- EP09839261
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 5. August 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B21B1/22B21B3/00B21B27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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