Semiconductor device and method for manufacturing same

WO2010087087 Art A1 5. August 2010

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010087087
Aktenzeichen: EP09839274
Anmeldetag: 17. Dezember 2009
Veröffentlichung: 5. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786H01L21/02H01L21/336H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.799 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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