Lead-free solder alloy, fatigue-resistant soldering materials containing the solder alloy, and joined products using the soldering materials

WO2010087241 Art A1 5. August 2010

Anmelder: Kabushiki Kaisha Nippon Filler Metals, Koki Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010087241
Aktenzeichen
EP10735710
Anmeldetag
18. Januar 2010
Veröffentlichung
5. August 2010
Rechtsraum
WO
IPC
B23K35/26B23K35/22C22C13/00H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Kabushiki Kaisha Nippon Filler Metals
Koki Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Koki

Koki Holdings, vormals Hitachi Koki, ist ein japanischer Hersteller von Elektrowerkzeugen und wird international unter der Marke HiKOKI vertrieben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch elektrische Energietechnik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2005 bis 2025.

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