Lead-free solder alloy, fatigue-resistant soldering materials containing the solder alloy, and joined products using the soldering materials
WO2010087241
Art A1
5. August 2010
Anmelder: Kabushiki Kaisha Nippon Filler Metals, Koki Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010087241
- Aktenzeichen
- EP10735710
- Anmeldetag
- 18. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 5. August 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K35/26B23K35/22C22C13/00H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kabushiki Kaisha Nippon Filler Metals
Koki Company Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Koki
Koki Holdings, vormals Hitachi Koki, ist ein japanischer Hersteller von Elektrowerkzeugen und wird international unter der Marke HiKOKI vertrieben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch elektrische Energietechnik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2005 bis 2025.
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