Prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board

WO2010087402 Art A1 5. August 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010087402
Aktenzeichen: EP10735867
Anmeldetag: 28. Januar 2010
Veröffentlichung: 5. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/24C08L33/06H01L23/14H05K1/03C08F220/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von