Adhesive for electronic components

WO2010087444 Art A1 5. August 2010

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010087444
Aktenzeichen
EP10735906
Anmeldetag
29. Januar 2010
Veröffentlichung
5. August 2010
Rechtsraum
WO
IPC
C09J163/00C09J11/04C09J11/06C09J133/14H01L21/52
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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