Integrated-circuit attachment structure with solder balls and pins

WO2010087856 Art A1 5. August 2010

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010087856
Aktenzeichen: EP09839429
Anmeldetag: 30. Januar 2009
Veröffentlichung: 5. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/52H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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