Low Temperature Encapsulate Welding
WO2010088531
Art A2
5. August 2010
Anmelder: Smith & Nephew, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010088531
- Aktenzeichen
- EP10736486
- Anmeldetag
- 29. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 5. August 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61F2/30B23K26/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Smith & Nephew, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Smith & Nephew
Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.
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Vertreten von
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